9月28日，在“2021全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大會(huì)”活動(dòng)期間，受邀參加“中國5G信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展”論壇，華工正源無線/傳輸產(chǎn)品線開發(fā)總工羅傳能發(fā)表了題為《新基建環(huán)境下，如何構(gòu)建全光網(wǎng)絡(luò)解決方案》的主旨演講。
2021全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大會(huì)現(xiàn)場
/ 新基建下的光網(wǎng)絡(luò) /
近年來，全球各國的數(shù)字經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略均將5G作為優(yōu)先發(fā)展的領(lǐng)域。部署5G網(wǎng)絡(luò)，加速5G與云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、虛擬增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等技術(shù)的深度融合，以加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型步伐。去年，中央政治局常委會(huì)提出加快5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等在內(nèi)的“新基建”，運(yùn)營商對5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的投資規(guī)模增長；同時(shí)，由于5G支持萬物互聯(lián)，需布置數(shù)倍的宏基站，以及千萬量級的室內(nèi)小基站，方可滿足5G全應(yīng)用場景的需求，直接帶來需求上億只。
羅傳能提出：
5G宏站覆蓋能力弱于4G，同時(shí)70%流量發(fā)生在室內(nèi)，需要海量的室內(nèi)小基站鋪設(shè)方可滿足實(shí)際應(yīng)用需求；
前傳網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)較4G時(shí)發(fā)生變化，5G BBU集中放置成為主要建設(shè)模式，BBU集中促使BBU與AAU不同，需要長距光模塊；
運(yùn)營商選擇毫米波作為后期的5G網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)容，需要更高速率的50G光模塊。
/ 下一代前傳方案探討 /
50G SFP56發(fā)射測試
5G建設(shè)初期，無線接入網(wǎng)通常采用分布式無線接入網(wǎng)和集中式無線接入網(wǎng)小集中模式；5G建設(shè)中后期，無線接入網(wǎng)將以CRAN為主，從小集中向大集中演進(jìn)。
5G基站由于頻譜帶寬顯著增加、基站處理功能重新分割等因素，采用基于25Gb/s速率的演進(jìn)型CPRI接口來滿足DU與AAU之間的前傳需求，25Gb/s成為5G前傳光模塊的典型速率。
無線
前傳網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)較4G時(shí)發(fā)生變化，5G BBU集中放置成為主要建設(shè)模式，BBU集中就使得BBU與AAU不同，需要長距光模塊；
5G宏站覆蓋能力弱于4G，同時(shí)70%的流量發(fā)生在室內(nèi)，需要海量的室內(nèi)小基站鋪設(shè)方可滿足實(shí)際應(yīng)用需求；
運(yùn)營商選擇毫米波作為后期的5G網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)容，需要更高速率50G光模塊
傳送
接入/匯聚層以50G、100G速率為主；
匯聚/核心層以400G速率為主，預(yù)計(jì)在2023年開始起量；
200G預(yù)計(jì)在5G流量爆發(fā)式增長階段，有望進(jìn)一步得到規(guī)模部署。
/ 數(shù)據(jù)中心市場演進(jìn)展望 /
Part1：交換機(jī)switch的速率在接下來的幾年內(nèi)根據(jù)摩爾定律2年翻一倍，serdes速率相應(yīng)演進(jìn)慢一點(diǎn)，大概2~4年迭代翻倍。
Part2：接下來幾年serdes通道從128增加到512，所以數(shù)據(jù)中心對光模塊的速率迭代為2年/代；
Part3：數(shù)通的發(fā)展會(huì)帶動(dòng)以ZR為代表的相干光模塊的發(fā)展。400G ZR標(biāo)準(zhǔn)已發(fā)布，400G ZR+和800G ZR正在研發(fā)中，接下來幾年，相干可插拔光模塊將是數(shù)通市場一個(gè)重要的營收增長點(diǎn)。
最后，羅傳能總結(jié)道：隨著光模塊對集成度要求越來越高，硅光技術(shù)將迎來廣闊的發(fā)展空間，也將引領(lǐng)光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)入新的賽道。
華工正源將以“打造‘光聯(lián)接+無線連接’國際一流科技企業(yè)”的愿景為驅(qū)動(dòng)，持續(xù)投資硅光技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)，積極探索發(fā)展多芯/少模光纖、3D光電封裝、高速鍺硅APD、微環(huán)調(diào)制器、SOA/EAM硅基異質(zhì)集成等技術(shù)。攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，共同探索面對下一代數(shù)據(jù)中心光模塊的關(guān)鍵技術(shù)，共筑信息通信堅(jiān)實(shí)底座。