9月16日，2021中國(guó)光博會(huì)（2021CIOE）在深圳開幕，同期，召開2021新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。本次新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)以“全光聯(lián)接智享未來(lái)”為主題，全面展示華工正源在5G、F5G、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、5G to B五大領(lǐng)域的新產(chǎn)品和解決方案。本次發(fā)布會(huì)，華工正源以“光聯(lián)接+無(wú)線連接”為網(wǎng)絡(luò)拓?fù)鋱D，發(fā)布數(shù)據(jù)中心、5G、FTTx、智能網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域最新產(chǎn)品解決方案。其中，用于數(shù)據(jù)中心解決方案的800G Series、400G 硅、用于無(wú)線前傳的50G LR/FR、用于下一代光接入的25G/50G PON光模塊，受到業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。
數(shù)據(jù)中心 更高速 發(fā)布 800G SR8/DR8/2*FR4
繼400G光模塊規(guī)模商用后，800G光模塊成為行業(yè)焦點(diǎn)。2021 CIOE期間，華工正源發(fā)布三款800G光模塊：800G SR8，800G DR8和800G 2*FR4。同時(shí)，800G DR8推出OSFP和QSFP-DD兩種封裝形式，800G SR8和800G 2*FR4優(yōu)先推出OSFP封裝形式。
800G DR8 QSFP-DD /OSFP 產(chǎn)品方案亮點(diǎn)
l 單路光電信號(hào)速率達(dá)106.25Gbps
l 傳輸距離長(zhǎng)達(dá)500m@SMF
l 8路并行1310nm 光波
l 功耗低于18W
l 0~70 ℃全商業(yè)工作溫度范圍
l MPO-16 光連接接口
l 7nm CMOS工藝ODSP
l QSFP-DD/OSFP結(jié)構(gòu)封裝
400G 硅光產(chǎn)品方案亮點(diǎn)
此款產(chǎn)品采用QSFP-DD封裝，
自研硅光方案,
采用7nm集成Driver PAM4 DSP芯片，
光口側(cè)單通道速率高達(dá)100Gbps，
具備功耗低、速率高等特點(diǎn)，
滿足下一代數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。
5G C位 一站式產(chǎn)品解決方案
華工正源在電信市場(chǎng)深耕數(shù)十年。同時(shí)，作為國(guó)內(nèi)首家發(fā)布5G光模塊的廠家，華工正源一直是無(wú)線領(lǐng)域光模塊的領(lǐng)跑者。因卓越的產(chǎn)品工藝、質(zhì)量、成本方案，無(wú)線側(cè)產(chǎn)品在市場(chǎng)上擁有很寬的護(hù)城河。目前，華工正源已通過(guò)解決高速光電信號(hào)的技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)5G系列產(chǎn)品全覆蓋。
無(wú)線前傳：50G SFP56 LR/FR
此款產(chǎn)品采用SFP56封裝;
非制冷DML方案，工溫應(yīng)用;
單通道速率高達(dá)50Gbps;
具備功耗低、速率高等特點(diǎn);
滿足下一代無(wú)線傳輸應(yīng)用。
Access接入
隨著5G網(wǎng)絡(luò)開始建設(shè)，PON的故事也正在翻開新的一頁(yè)。這一次，下一代PON技術(shù)正在采用一種新的范例來(lái)更有效地實(shí)現(xiàn)更高的容量。華工正源推出25G/50G PON產(chǎn)品解決方案，助力接入網(wǎng)升級(jí)迭代。
25G/50G PON
采用EML + APD方案;
上下行速率25Gbps;
具備小型化、功耗低、低成本等特點(diǎn);
滿足下一代接入網(wǎng)應(yīng)用。
全光聯(lián)接，智享未來(lái)
探索光通信無(wú)限可能
